5月12日,在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京經(jīng)開(kāi)區(qū)”,也稱(chēng)“北京亦莊”)工委、管委會(huì)的指導(dǎo)部署下,在中國(guó)人民銀行北京市分行和交易商協(xié)會(huì)的支持下,北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“亦莊國(guó)投”)成功簿記發(fā)行“北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司2025年度第一期科技創(chuàng)新債券”,是全國(guó)首批、北京首單股權(quán)投資機(jī)構(gòu)科技創(chuàng)新債券。
2025年4月25日,中共中央政治局召開(kāi)會(huì)議,正式提出在債券市場(chǎng)創(chuàng)新設(shè)立“科技板”,旨在強(qiáng)化對(duì)科技創(chuàng)新領(lǐng)域的金融支持力度。隨后,中國(guó)人民銀行與中國(guó)證監(jiān)會(huì)于5月7日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債有關(guān)事宜的公告》,通過(guò)暢通融資渠道、優(yōu)化資金投向等舉措,促進(jìn)資本投早、投小、投長(zhǎng)期、投硬科技。同日,中國(guó)銀行間市場(chǎng)交易商協(xié)會(huì)同步出臺(tái)《關(guān)于推出科技創(chuàng)新債券 構(gòu)建債市“科技板”的通知》,在銀行間債券市場(chǎng)正式推出科技創(chuàng)新債券,從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)、配套機(jī)制等多維度發(fā)力,全面提升金融對(duì)科技創(chuàng)新的服務(wù)效能。
亦莊國(guó)投作為頭部私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)、創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu),迅速響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略部署,憑借多年深耕硬科技投資形成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì),首批登陸債券市場(chǎng)“科技板”。本期科技創(chuàng)新債券發(fā)行規(guī)模5億元,期限5年,募集資金將用于亦莊國(guó)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域的出資,投向新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)和大健康、新能源智能汽車(chē)、機(jī)器人和智能制造等北京亦莊主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。本期債券發(fā)行利率1.94%/年,創(chuàng)亦莊國(guó)投發(fā)行債券以來(lái)同期限最低,有效降低了融資成本。
亦莊國(guó)投作為北京經(jīng)開(kāi)區(qū)“專(zhuān)業(yè)化、市場(chǎng)化、價(jià)值化的產(chǎn)業(yè)賦能型投資平臺(tái)”,自成立以來(lái),通過(guò)股權(quán)投資、基金投資等多措并舉,全力服務(wù)保障國(guó)家戰(zhàn)略,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和科技創(chuàng)新,圍繞四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和六大未來(lái)產(chǎn)業(yè),以金融手段服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,有效壯大了北京集成電路、智能制造、商業(yè)航天、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。
下一步,北京經(jīng)開(kāi)區(qū)將充分運(yùn)用新推出的科技創(chuàng)新債券系列政策,發(fā)揮金融政策和地方配套措施合力,加大對(duì)國(guó)家重大科技任務(wù)和科技型中小企業(yè)的金融支持,引導(dǎo)金融資本投早、投小、投長(zhǎng)期、投硬科技,做好科技金融大文章,助力北京國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè),加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。
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